창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC256XQFNEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet CC256x Application Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 주요제품 | CC256x Bluetooth® Solution Adapter Kit solution for STM32 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | CC256x | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-36205 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC256XQFNEM | |
| 관련 링크 | CC256X, CC256XQFNEM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-112-B-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-112-B-T5.pdf | |
![]() | HY5PS561621AFR-25 | HY5PS561621AFR-25 HY BGA | HY5PS561621AFR-25.pdf | |
![]() | DG458AK/883B /DG458AK/883 | DG458AK/883B /DG458AK/883 HARRIS DIP | DG458AK/883B /DG458AK/883.pdf | |
![]() | 8759E | 8759E MAX QFN | 8759E.pdf | |
![]() | C5750JF1E476Z | C5750JF1E476Z TDK SMD | C5750JF1E476Z.pdf | |
![]() | W06/23 | W06/23 NXP SOT-23 | W06/23.pdf | |
![]() | MC13306T3S | MC13306T3S MOTOROLA ZIP | MC13306T3S.pdf | |
![]() | B816P | B816P SANYO TO-3P | B816P.pdf | |
![]() | J2991--TR5 | J2991--TR5 VISHAY SMD or Through Hole | J2991--TR5.pdf | |
![]() | WGM-1893SE CO215 | WGM-1893SE CO215 ORIGINAL SMD or Through Hole | WGM-1893SE CO215.pdf | |
![]() | HZ24-2-E | HZ24-2-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ24-2-E.pdf |