창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC256XQFNEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet CC256x Application Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 주요제품 | CC256x Bluetooth® Solution Adapter Kit solution for STM32 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | CC256x | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-36205 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC256XQFNEM | |
| 관련 링크 | CC256X, CC256XQFNEM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A220KAR | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A220KAR.pdf | |
![]() | C1812C822J1GACTU | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C822J1GACTU.pdf | |
![]() | MXS67RN73 | MXS67RN73 MAXIM SOP8 | MXS67RN73.pdf | |
![]() | MC74VHC157DTR2 | MC74VHC157DTR2 MOTOROLA TSSOP-16 | MC74VHC157DTR2.pdf | |
![]() | 2SC1622A/D17 | 2SC1622A/D17 NEC SMD or Through Hole | 2SC1622A/D17.pdf | |
![]() | AD801AN | AD801AN AD DIP8 | AD801AN.pdf | |
![]() | ADM803LAKS-REEL/7 | ADM803LAKS-REEL/7 AD SOT-23 3 | ADM803LAKS-REEL/7.pdf | |
![]() | MLL5914B | MLL5914B MICROSEMI SMD | MLL5914B.pdf | |
![]() | HC4050M | HC4050M TI SOP16 | HC4050M.pdf | |
![]() | 32R9524 | 32R9524 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32R9524.pdf | |
![]() | NCP300LSN27TR | NCP300LSN27TR ON SMD or Through Hole | NCP300LSN27TR.pdf | |
![]() | U13NB65 | U13NB65 ST SMD or Through Hole | U13NB65.pdf |