창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC256XQFNEM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet CC256x Application Guide | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
주요제품 | CC256x Bluetooth® Solution Adapter Kit solution for STM32 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | CC256x | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-36205 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC256XQFNEM | |
관련 링크 | CC256X, CC256XQFNEM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A391JBAAT4X | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A391JBAAT4X.pdf | |
![]() | 134D227X9100K6 | 220µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 1.6 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 134D227X9100K6.pdf | |
![]() | UCC3813D-4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC3813D-4.pdf | |
![]() | 47700X | 47700X N/A QFP | 47700X.pdf | |
![]() | T74LS08D | T74LS08D ORIGINAL CDIP | T74LS08D.pdf | |
![]() | SK3025B | SK3025B SK TO220F-5 | SK3025B.pdf | |
![]() | MD2200-D16/D32 (COVER) | MD2200-D16/D32 (COVER) DISKONCHIP W SOCKET | MD2200-D16/D32 (COVER).pdf | |
![]() | 2N1490 | 2N1490 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1490.pdf | |
![]() | NFM61R20T332T1M00-57 7 | NFM61R20T332T1M00-57 7 MRT SMD or Through Hole | NFM61R20T332T1M00-57 7.pdf | |
![]() | B81121CB129 | B81121CB129 SEM SMD or Through Hole | B81121CB129.pdf | |
![]() | TA010-048-050M1 | TA010-048-050M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA010-048-050M1.pdf | |
![]() | 16SGV2200M16X21.5 | 16SGV2200M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 16SGV2200M16X21.5.pdf |