창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564YFVT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CC2564YFVT Specifications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-37903-2 CC2564YFVT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564YFVT | |
관련 링크 | CC2564, CC2564YFVT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 3090R-682K | 6.8µH Unshielded Inductor 135mA 4 Ohm Max 2-SMD | 3090R-682K.pdf | |
![]() | RR1220P-1780-D-M | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1780-D-M.pdf | |
![]() | Y1752500R000U0L | RES 500 OHM 1W 0.002% AXIAL | Y1752500R000U0L.pdf | |
![]() | TAJR336M002RNJ | TAJR336M002RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR336M002RNJ.pdf | |
![]() | MSP3460G-QA-B8-V3- | MSP3460G-QA-B8-V3- MICRONAS QFP | MSP3460G-QA-B8-V3-.pdf | |
![]() | M911P | M911P OKI SOP-8 | M911P.pdf | |
![]() | BU9882 | BU9882 ROHM SOP14 | BU9882.pdf | |
![]() | M29W160FT70N3F | M29W160FT70N3F NUMONYX TSOP | M29W160FT70N3F.pdf | |
![]() | 0512961894+ | 0512961894+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512961894+.pdf | |
![]() | SD7312 | SD7312 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD7312.pdf | |
![]() | 9368C | 9368C TI SOP8 | 9368C.pdf | |
![]() | DS99R105SQCT | DS99R105SQCT NS SMD or Through Hole | DS99R105SQCT.pdf |