창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564YFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CC2564YFVR Specifications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 296-41216-2 CC2564YFVR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564YFVR | |
관련 링크 | CC2564, CC2564YFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
160473J250C-F | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | 160473J250C-F.pdf | ||
V120ZC05P | VARISTOR 120V 400A DISC 5MM | V120ZC05P.pdf | ||
GP10B-4002EHE3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | GP10B-4002EHE3/54.pdf | ||
CRCW12065K60JNEC | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12065K60JNEC.pdf | ||
MM74HC164MX PB | MM74HC164MX PB FSC 3.9MM | MM74HC164MX PB.pdf | ||
LV 25-P/SP6 | LV 25-P/SP6 LEM SMD or Through Hole | LV 25-P/SP6.pdf | ||
473520001 | 473520001 molex SMD or Through Hole | 473520001.pdf | ||
G6ZK-1FE-5VDC | G6ZK-1FE-5VDC OMRON SOP | G6ZK-1FE-5VDC.pdf | ||
LM6172IM_-NOPB | LM6172IM_-NOPB NEC SMD or Through Hole | LM6172IM_-NOPB.pdf | ||
K07R0R1AFF | K07R0R1AFF ATC SMD or Through Hole | K07R0R1AFF.pdf | ||
U6SBA20 | U6SBA20 SHINDENG SMD or Through Hole | U6SBA20.pdf |