창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564NYFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564NYFVR | |
관련 링크 | CC2564, CC2564NYFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 2060.0009.24 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 2060.0009.24.pdf | |
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![]() | 416F50035IAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035IAR.pdf | |
![]() | CRGH2010J470K | RES SMD 470K OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J470K.pdf | |
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![]() | A24C02D | A24C02D AN SMD or Through Hole | A24C02D.pdf | |
![]() | PM0032 | PM0032 ploneer QFP | PM0032.pdf | |
![]() | TC514256BZL-60 | TC514256BZL-60 TOSHIBA ZIP20 | TC514256BZL-60.pdf | |
![]() | ISL6844IB | ISL6844IB INTERSIL INTERSIL | ISL6844IB.pdf | |
![]() | TA1304F(EL) | TA1304F(EL) Toshiba SMD or Through Hole | TA1304F(EL).pdf | |
![]() | AD7538SQ/883 | AD7538SQ/883 AD DIP | AD7538SQ/883.pdf |