창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564NYFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564NYFVR | |
관련 링크 | CC2564, CC2564NYFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | C0603C101F5GALTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C101F5GALTU.pdf | |
![]() | 60R030XU | PTC .30A 60V RESETTABLE KINK | 60R030XU.pdf | |
![]() | TM3200 | TM3200 EVERLIGHT SMD or Through Hole | TM3200.pdf | |
![]() | LM8381 | LM8381 NS SMD or Through Hole | LM8381.pdf | |
![]() | MAX3317EEAP | MAX3317EEAP MAXIM SSOP20 | MAX3317EEAP.pdf | |
![]() | BZV85-C3V9,113 | BZV85-C3V9,113 PHA SMD or Through Hole | BZV85-C3V9,113.pdf | |
![]() | TC75H08FU | TC75H08FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75H08FU.pdf | |
![]() | MAX317CPA+ | MAX317CPA+ MAXIM DIP8 | MAX317CPA+.pdf | |
![]() | OPA2734AIDGSRG4 | OPA2734AIDGSRG4 TI/ VSSOP | OPA2734AIDGSRG4.pdf | |
![]() | CL01A684KQ5 | CL01A684KQ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL01A684KQ5.pdf | |
![]() | SDWL2520F330J | SDWL2520F330J ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL2520F330J.pdf | |
![]() | CCI703A28 | CCI703A28 CCI SMD or Through Hole | CCI703A28.pdf |