창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564NSRVMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 16/Dec/2014 Assembly Site Revision A 06/Feb/2015 Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 76-VQFN 이중행(Dual Row) 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564NSRVMR | |
관련 링크 | CC2564N, CC2564NSRVMR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
416F32022CAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CAT.pdf | ||
3269W-1-501TR | 3269W-1-501TR BCK SMD or Through Hole | 3269W-1-501TR.pdf | ||
CMB3.3V10A | CMB3.3V10A N/A PLCC | CMB3.3V10A.pdf | ||
4028-680 | 4028-680 TW SMD or Through Hole | 4028-680.pdf | ||
R325CH12CG | R325CH12CG WESTCODE SMD or Through Hole | R325CH12CG.pdf | ||
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796692-4 | 796692-4 TYCO SMD or Through Hole | 796692-4.pdf | ||
MBRF550PFG | MBRF550PFG ON SMD or Through Hole | MBRF550PFG.pdf | ||
B57371V2104H060 | B57371V2104H060 EPCOS SMD | B57371V2104H060.pdf | ||
LM2904MX/3.9mm | LM2904MX/3.9mm NS SMD or Through Hole | LM2904MX/3.9mm.pdf | ||
XC2C256-8TQ144C | XC2C256-8TQ144C XILINX QFP | XC2C256-8TQ144C.pdf | ||
XC73108PQG160C | XC73108PQG160C XILINX QFP | XC73108PQG160C.pdf |