창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564MODNCMOET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC2564MOD(A,N) | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
주요제품 | CC2564MODN Bluetooth Dual-Mode HCI Module | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 19/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | * | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
감도 | -93dBm | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 112.5mA | |
전류 - 전송 | 112.5mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | * | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-37933-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564MODNCMOET | |
관련 링크 | CC2564MOD, CC2564MODNCMOET 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | TS153F11CET | 15.36MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F11CET.pdf | |
![]() | FDB8832 | MOSFET N-CH 30V 80A D2PAK | FDB8832.pdf | |
![]() | 5-2176073-0 | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 5-2176073-0.pdf | |
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![]() | AP1304SPLA | AP1304SPLA ANACHIPDIODES SOP-8EP | AP1304SPLA.pdf | |
![]() | OPA671AP | OPA671AP ORIGINAL DIP | OPA671AP .pdf | |
![]() | MP915-0.4-1% | MP915-0.4-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP915-0.4-1%.pdf | |
![]() | 05WS6B1 | 05WS6B1 LRC DO-35 | 05WS6B1.pdf | |
![]() | LLQ2W820MHSA | LLQ2W820MHSA NICHICON DIP | LLQ2W820MHSA.pdf | |
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