창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564MODNCMOER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2564MOD(A,N) | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 19/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 112.5mA | |
| 전류 - 전송 | 112.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564MODNCMOER | |
| 관련 링크 | CC2564MOD, CC2564MODNCMOER 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CMF606K8000DEEA | RES 6.8K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF606K8000DEEA.pdf | |
![]() | DSX0321G(1XSE022000AV) | DSX0321G(1XSE022000AV) KDS SMD | DSX0321G(1XSE022000AV).pdf | |
![]() | 336C | 336C MSC QFN-6 | 336C.pdf | |
![]() | STR6020S | STR6020S SANKEN DIP | STR6020S.pdf | |
![]() | ABS150/60HT | ABS150/60HT FIBOX SMD or Through Hole | ABS150/60HT.pdf | |
![]() | 72V293L10PF | 72V293L10PF IDT SMD or Through Hole | 72V293L10PF.pdf | |
![]() | 250VAC0.1U | 250VAC0.1U NO SMD or Through Hole | 250VAC0.1U.pdf | |
![]() | LE482 | LE482 ST 8P | LE482.pdf | |
![]() | LANE2409N | LANE2409N WALL SMT24 | LANE2409N.pdf | |
![]() | QFNN64L9 | QFNN64L9 N/A QFN | QFNN64L9.pdf | |
![]() | MS-150H | MS-150H MW SMD or Through Hole | MS-150H.pdf |