창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564MODNCMOER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2564MOD(A,N) | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 19/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 112.5mA | |
| 전류 - 전송 | 112.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564MODNCMOER | |
| 관련 링크 | CC2564MOD, CC2564MODNCMOER 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-38.400MAHJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAHJ-T.pdf | |
| AIUR-05-101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 230 mOhm Max Radial | AIUR-05-101K.pdf | ||
![]() | T92S11F22-24 | RELAY GEN PURP | T92S11F22-24.pdf | |
![]() | TNPW201075R0BETF | RES SMD 75 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201075R0BETF.pdf | |
![]() | DS100M-50 | DS100M-50 DALLAS DIP | DS100M-50.pdf | |
![]() | 603-6 | 603-6 KEYSTONE CALL | 603-6.pdf | |
![]() | E-ALCLCIAFLAMTB | E-ALCLCIAFLAMTB ORIGINAL SMD or Through Hole | E-ALCLCIAFLAMTB.pdf | |
![]() | 200MXR270M20X30 | 200MXR270M20X30 RUBYCON DIP | 200MXR270M20X30.pdf | |
![]() | TS-12 | TS-12 TTI SMD or Through Hole | TS-12.pdf | |
![]() | C1206C123K5RAC | C1206C123K5RAC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206C123K5RAC.pdf | |
![]() | UPA2710GR * | UPA2710GR * NEC SOP-8 | UPA2710GR *.pdf | |
![]() | 215NFA4ALA12FK (RX482) | 215NFA4ALA12FK (RX482) ATi BGA | 215NFA4ALA12FK (RX482).pdf |