창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564BYFVT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 조립/원산지 | DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2564BYFVT Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37225-2 CC2564BYFVT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564BYFVT | |
| 관련 링크 | CC2564, CC2564BYFVT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2BF-33E135.000000Y | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT9121AI-2BF-33E135.000000Y.pdf | |
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![]() | RT0402CRD073K24L | RES SMD 3.24K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD073K24L.pdf | |
![]() | MSP08A031K00GEJ | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP | MSP08A031K00GEJ.pdf | |
![]() | JS-9E-K | JS-9E-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-9E-K.pdf | |
![]() | ST6378B4-FLY | ST6378B4-FLY ST DIP | ST6378B4-FLY.pdf | |
![]() | TLV2462CDGK | TLV2462CDGK TI MSOP-8 | TLV2462CDGK.pdf | |
![]() | TMP90C840AN-1327 | TMP90C840AN-1327 TOS DIP-64P | TMP90C840AN-1327.pdf | |
![]() | TB28F008SA100ES | TB28F008SA100ES INTEL SOP | TB28F008SA100ES.pdf | |
![]() | MAX800MEPE+ | MAX800MEPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX800MEPE+.pdf | |
![]() | SK05-3K | SK05-3K ORIGINAL SMD or Through Hole | SK05-3K.pdf | |
![]() | XC44810P | XC44810P MOT DIP | XC44810P.pdf |