창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2560BYFVT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
PCN 조립/원산지 | DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | - | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-42265-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2560BYFVT | |
관련 링크 | CC2560, CC2560BYFVT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | Q6010L5 | TRIAC 600V 10A TO220 | Q6010L5.pdf | |
![]() | RT0805CRB0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0724K9L.pdf | |
![]() | FS4M | FS4M FAGOR DO214ABSMC | FS4M.pdf | |
![]() | NXP-74LVC1G06GV-SOT753 | NXP-74LVC1G06GV-SOT753 NXP SMD or Through Hole | NXP-74LVC1G06GV-SOT753.pdf | |
![]() | LWY8SG-U2-4K | LWY8SG-U2-4K OSRAM SMD or Through Hole | LWY8SG-U2-4K.pdf | |
![]() | TNY612 | TNY612 ST SMD or Through Hole | TNY612.pdf | |
![]() | 74AC11000DE4 | 74AC11000DE4 TI SOIC | 74AC11000DE4.pdf | |
![]() | MT9LD872G5X/MT4LC8M8C2DJ5F | MT9LD872G5X/MT4LC8M8C2DJ5F MTC DIMM | MT9LD872G5X/MT4LC8M8C2DJ5F.pdf | |
![]() | EPM240T10015 | EPM240T10015 ALTERA QFP | EPM240T10015.pdf | |
![]() | LPC12065ATED470K | LPC12065ATED470K koa SMD or Through Hole | LPC12065ATED470K.pdf | |
![]() | OPA2170AU | OPA2170AU TI/BB SOP8 | OPA2170AU.pdf | |
![]() | HYEQC001 | HYEQC001 ORIGINAL DIP | HYEQC001.pdf |