창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2545RGZT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2545 | |
| PCN 조립/원산지 | Copper Wire Base 12/May/2014 | |
| PCN 포장 | Conversion to 7" Reel 24/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 5dBm | |
| 감도 | -98dBm | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 1kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, USART | |
| GPIO | 31 | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 20.8mA | |
| 전류 - 전송 | 26.3mA ~ 30.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2545RGZT | |
| 관련 링크 | CC2545, CC2545RGZT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0722R6L.pdf | |
![]() | RG3216N-9762-D-T5 | RES SMD 97.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9762-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W620RGED | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W620RGED.pdf | |
![]() | CMF5523R200FHEB | RES 23.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523R200FHEB.pdf | |
![]() | CDR01BX181BKZM | CDR01BX181BKZM KEMET SMD | CDR01BX181BKZM.pdf | |
![]() | UPA1700GE2 | UPA1700GE2 NEC SMD or Through Hole | UPA1700GE2.pdf | |
![]() | A15Y | A15Y FENGDAIC SOT23-5 | A15Y.pdf | |
![]() | IRF9634 | IRF9634 ORIGINAL TO-220 | IRF9634.pdf | |
![]() | MX29F400TTC-12 | MX29F400TTC-12 MX SMD or Through Hole | MX29F400TTC-12.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB | K9F5608U0D-JIB SAMSUNG BGA | K9F5608U0D-JIB.pdf | |
![]() | DS26C32ATMX-NSC | DS26C32ATMX-NSC DALLAS SOP-16L | DS26C32ATMX-NSC.pdf | |
![]() | LU1T516E1-43LF | LU1T516E1-43LF LB RJ45 | LU1T516E1-43LF.pdf |