창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2541EMK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2541 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2541EMK Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | CC2541 | |
| 제공된 구성 | 2 기판, 2 안테나, 문서 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-30322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2541EMK | |
| 관련 링크 | CC254, CC2541EMK 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SC75-270 | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 1.85A 120 mOhm Max Nonstandard | SC75-270.pdf | |
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![]() | BQ20864DBTRG4 | BQ20864DBTRG4 TI TSSOP-38 | BQ20864DBTRG4.pdf | |
![]() | TL084BCN * | TL084BCN * TI SMD or Through Hole | TL084BCN *.pdf | |
![]() | R125021-2 | R125021-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | R125021-2.pdf | |
![]() | R240V08 | R240V08 HYNIX SOP-3.9-16P | R240V08.pdf | |
![]() | X3DMR423019T | X3DMR423019T ROHM SMD or Through Hole | X3DMR423019T.pdf | |
![]() | MN13821-G | MN13821-G PANASONIC 3000R | MN13821-G.pdf | |
![]() | 50USR1800M20X25 | 50USR1800M20X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 50USR1800M20X25.pdf | |
![]() | VR1005CCA080-T | VR1005CCA080-T TAIYO SMD | VR1005CCA080-T.pdf |