창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2540 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC2540 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC2540 | |
관련 링크 | CC2, CC2540 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A102MAT2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A102MAT2A.pdf | |
![]() | B88069X1630T602 | GDT 90V 20% 20KA SURFACE MOUNT | B88069X1630T602.pdf | |
![]() | D8237A-2 | D8237A-2 INT SMD or Through Hole | D8237A-2.pdf | |
![]() | 205/275VAC | 205/275VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 205/275VAC.pdf | |
![]() | SM6T210A | SM6T210A ST DO-214 | SM6T210A.pdf | |
![]() | MB621161UPF-G-BND | MB621161UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB621161UPF-G-BND.pdf | |
![]() | FH12-28S-0.5SH(55)(05) | FH12-28S-0.5SH(55)(05) Hirose SMD or Through Hole | FH12-28S-0.5SH(55)(05).pdf | |
![]() | MAX1830EEE+TG52 | MAX1830EEE+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1830EEE+TG52.pdf | |
![]() | UPB7460C | UPB7460C NEC DIP | UPB7460C.pdf | |
![]() | HX3031 | HX3031 HX SOT-23-3 | HX3031.pdf | |
![]() | NG80960KA20 | NG80960KA20 INTEL QFP | NG80960KA20.pdf |