창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2530DK-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC2530DK-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC2530DK-TI | |
관련 링크 | CC2530, CC2530DK-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H84K32BYA | RES 4.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K32BYA.pdf | |
![]() | HIM-3010 | HIM-3010 TDK DIP | HIM-3010.pdf | |
![]() | SEP1396001 | SEP1396001 SAT SMD or Through Hole | SEP1396001.pdf | |
![]() | L8012L (150 MIL)T/R | L8012L (150 MIL)T/R UTC SSOP16 | L8012L (150 MIL)T/R.pdf | |
![]() | WIN747D2HBC-166B1 | WIN747D2HBC-166B1 WINTEGRA BGA | WIN747D2HBC-166B1.pdf | |
![]() | 08-0435-02(TMP8429A-P2NBP6) | 08-0435-02(TMP8429A-P2NBP6) CISCOSYSTEMS BGA | 08-0435-02(TMP8429A-P2NBP6).pdf | |
![]() | CA3100E/ | CA3100E/ HAR DIP | CA3100E/.pdf | |
![]() | ML2713CH | ML2713CH MICROLINE SMD or Through Hole | ML2713CH.pdf | |
![]() | D2SW-3DS | D2SW-3DS Omron SMD or Through Hole | D2SW-3DS.pdf | |
![]() | PEX8547-AA25BC G | PEX8547-AA25BC G PLX BGA | PEX8547-AA25BC G.pdf | |
![]() | PMIOP37EP | PMIOP37EP PMI DIP | PMIOP37EP.pdf |