창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2511F32RSPR-TI(ECCN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC2511F32RSPR-TI(ECCN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC2511F32RSPR-TI(ECCN) | |
관련 링크 | CC2511F32RSPR, CC2511F32RSPR-TI(ECCN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B37931K5102K070 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K5102K070.pdf | ||
416F2601XCKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCKT.pdf | ||
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170H85WE | 170H85WE ORIGINAL NEW | 170H85WE.pdf | ||
MAX6381LT18D5 | MAX6381LT18D5 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT18D5.pdf |