창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1808JKNPOEBN220 1808-22P 3KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC1808JKNPOEBN220 1808-22P 3KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC1808JKNPOEBN220 1808-22P 3KV | |
| 관련 링크 | CC1808JKNPOEBN220 , CC1808JKNPOEBN220 1808-22P 3KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2AKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AKR.pdf | |
![]() | RCL122511K8FKEG | RES SMD 11.8K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122511K8FKEG.pdf | |
![]() | GMS-20 | GMS-20 HONEYWELL SMD or Through Hole | GMS-20.pdf | |
![]() | Texas Instruments | Texas Instruments IRC SMD or Through Hole | Texas Instruments.pdf | |
![]() | COP822-FHM/WM | COP822-FHM/WM NS 7.2MM20 | COP822-FHM/WM.pdf | |
![]() | LF33ACK | LF33ACK ST SOT252 | LF33ACK.pdf | |
![]() | Z104 | Z104 SANKEN DO-15 | Z104.pdf | |
![]() | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB) | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB) Samsung SMD or Through Hole | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB).pdf | |
![]() | C06036820J5GAC | C06036820J5GAC Kemet SMD or Through Hole | C06036820J5GAC.pdf | |
![]() | ADSP-2181KS-133/160 | ADSP-2181KS-133/160 AD QFP | ADSP-2181KS-133/160.pdf | |
![]() | LXMG16230561 | LXMG16230561 MICROSEMI BULK | LXMG16230561.pdf | |
![]() | FM4754WA | FM4754WA RECTRON SMA(DO-214AC) | FM4754WA.pdf |