창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1210X5R2K106RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC1210X5R2K106RL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC1210X5R2K106RL | |
관련 링크 | CC1210X5R, CC1210X5R2K106RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18111250001 | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 18111250001.pdf | |
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![]() | RT2010DKE077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE077K68L.pdf | |
![]() | SSCSAAN001NDAA5 | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | SSCSAAN001NDAA5.pdf | |
![]() | TDE16AD011-R | TDE16AD011-R DELTA SMD or Through Hole | TDE16AD011-R.pdf | |
![]() | PSB80600EV1.1 | PSB80600EV1.1 INTELLON BGA | PSB80600EV1.1.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TP,F) | TLP181(GB-TP,F) TOSHIBA DIP-4 | TLP181(GB-TP,F).pdf | |
![]() | HCA1N3023B | HCA1N3023B MICROSEMI SMD | HCA1N3023B.pdf | |
![]() | APT2*30D100J | APT2*30D100J APT SMD or Through Hole | APT2*30D100J.pdf | |
![]() | KM6264BL7L | KM6264BL7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6264BL7L.pdf | |
![]() | 7688 LF | 7688 LF DCRES TSOP | 7688 LF.pdf |