창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1210KKX7R8BB334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC1210KKX7R8BB334 | |
관련 링크 | CC1210KKX7, CC1210KKX7R8BB334 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | BFC233914823 | 0.082µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC233914823.pdf | |
![]() | CDS15ED750FO3 | MICA | CDS15ED750FO3.pdf | |
![]() | IMC0603ER15NJ01 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER15NJ01.pdf | |
![]() | NAZT681M16V10X10.5LBF | NAZT681M16V10X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NAZT681M16V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | ST25C02FM6 | ST25C02FM6 ST SOP | ST25C02FM6.pdf | |
![]() | XR2211ACD | XR2211ACD XR SOP | XR2211ACD.pdf | |
![]() | AM28F020120FC | AM28F020120FC AMD SMD or Through Hole | AM28F020120FC.pdf | |
![]() | AD7510DIJD/DIKD | AD7510DIJD/DIKD AD DIP | AD7510DIJD/DIKD.pdf | |
![]() | SGM3139YTQ16G/TR | SGM3139YTQ16G/TR SGM SMD or Through Hole | SGM3139YTQ16G/TR.pdf | |
![]() | SN74LVC1G139DCURG4 | SN74LVC1G139DCURG4 TI VSSOP8 | SN74LVC1G139DCURG4.pdf | |
![]() | DP83908AV | DP83908AV ORIGINAL SMD or Through Hole | DP83908AV.pdf | |
![]() | TLP124(TPL | TLP124(TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP124(TPL.pdf |