창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1210JKNPOBBN331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC1210JKNPOBBN331 | |
관련 링크 | CC1210JKNP, CC1210JKNPOBBN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035AKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035AKR.pdf | |
![]() | 0603HP-R33XGLW | 0603HP-R33XGLW Coilcraft SMD | 0603HP-R33XGLW.pdf | |
![]() | HD4053BFP | HD4053BFP HITACHI SMD or Through Hole | HD4053BFP.pdf | |
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![]() | MB84069UB | MB84069UB FUJITSU DIP | MB84069UB.pdf | |
![]() | HD6473238 | HD6473238 ORIGINAL QFP | HD6473238.pdf | |
![]() | M95320-MN3TP/PC | M95320-MN3TP/PC ST SO08.15JEDEC | M95320-MN3TP/PC.pdf | |
![]() | MAX764ESA.CSA | MAX764ESA.CSA MAX SOP8 | MAX764ESA.CSA.pdf | |
![]() | IL203-X001 | IL203-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL203-X001.pdf | |
![]() | PH2729-180M | PH2729-180M M/A-COM SMD or Through Hole | PH2729-180M.pdf | |
![]() | LQG21F1R0N00T | LQG21F1R0N00T NA SMD | LQG21F1R0N00T.pdf |