창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1210JKNP0BBN181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC1210JKNP0BBN181 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC1210JKNP0BBN181 | |
| 관련 링크 | CC1210JKNP, CC1210JKNP0BBN181 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSH125N03TB1 | MOSFET N-CH 30V 12.5A SOP8 | RSH125N03TB1.pdf | |
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![]() | MKW30Z160VHM4 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN | MKW30Z160VHM4.pdf | |
![]() | CY2PD818ZC-2 | CY2PD818ZC-2 CYP TSOP | CY2PD818ZC-2.pdf | |
![]() | IM4A3-64/64-10VC-1 | IM4A3-64/64-10VC-1 Lattice TQFP44 | IM4A3-64/64-10VC-1.pdf | |
![]() | SD25MSC | SD25MSC ORIGINAL SMD or Through Hole | SD25MSC.pdf | |
![]() | ADC0934BCN | ADC0934BCN NSC DIP-14 | ADC0934BCN.pdf | |
![]() | Z604 | Z604 ORIGINAL SOP-4 | Z604.pdf | |
![]() | 59YM916BKG32C | 59YM916BKG32C RTOSHIBA BGA | 59YM916BKG32C.pdf | |
![]() | HARDWARE KIT | HARDWARE KIT ORIGINAL SMD or Through Hole | HARDWARE KIT.pdf | |
![]() | LTC1136CACNW | LTC1136CACNW LT DIP28 | LTC1136CACNW.pdf | |
![]() | 215RAACGA12F (X800) | 215RAACGA12F (X800) ATi BGA | 215RAACGA12F (X800).pdf |