창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206KKX7R5BB106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC1206KKX7R5BB106K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206KKX7R5BB106K | |
| 관련 링크 | CC1206KKX7, CC1206KKX7R5BB106K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS501DR-D2425 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS501DR-D2425.pdf | |
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![]() | S4684D | S4684D ORIGINAL DFN | S4684D.pdf | |
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![]() | HN6830-61-RD149 | HN6830-61-RD149 HYNIX SMD or Through Hole | HN6830-61-RD149.pdf | |
![]() | 2A01 | 2A01 PANJIT DO-15 | 2A01.pdf | |
![]() | HYB25D128323C-5.0 | HYB25D128323C-5.0 INF SMD or Through Hole | HYB25D128323C-5.0.pdf | |
![]() | 16F685-I/SO | 16F685-I/SO MICROCHIP SOP | 16F685-I/SO.pdf |