창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1206JRNPOBBN331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC1206JRNPOBBN331 | |
관련 링크 | CC1206JRNP, CC1206JRNPOBBN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | PS0055BD10373BL1 | 10000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BD10373BL1.pdf | |
MAL219690101E3 | 90F Supercap 4.2V Coin, Stacked Vertical 40 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 1.378" L x 0.394" W (35.00mm x 10.00mm) | MAL219690101E3.pdf | ||
![]() | 2474R-27L | 150µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 330 mOhm Max Axial | 2474R-27L.pdf | |
![]() | HSJ1001-01-1020 | HSJ1001-01-1020 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1001-01-1020.pdf | |
![]() | CSAC4.19MG-TC/SMD | CSAC4.19MG-TC/SMD MURATA SMD or Through Hole | CSAC4.19MG-TC/SMD.pdf | |
![]() | QLMP-1576 | QLMP-1576 AVAGO ROHS | QLMP-1576.pdf | |
![]() | NQ5000P3 | NQ5000P3 INTEL BGA | NQ5000P3.pdf | |
![]() | CBTV4020EE/G,118 | CBTV4020EE/G,118 NXP SMD or Through Hole | CBTV4020EE/G,118.pdf | |
![]() | TDA11106PS/N3/3/AG6 | TDA11106PS/N3/3/AG6 NXP DIP | TDA11106PS/N3/3/AG6.pdf | |
![]() | 29029 | 29029 HITACHI DIP8 | 29029.pdf | |
![]() | C919T366 Q2MU | C919T366 Q2MU INTEL CPU | C919T366 Q2MU.pdf | |
![]() | G2383HEX | G2383HEX IR TO-247 | G2383HEX.pdf |