창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206JRNPOBBN221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 311-1508-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206JRNPOBBN221 | |
| 관련 링크 | CC1206JRNP, CC1206JRNPOBBN221 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | DIP24-2A72-21D | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | DIP24-2A72-21D.pdf | |
![]() | MN74HC541N | MN74HC541N FAIRCHILD DIP20 | MN74HC541N.pdf | |
![]() | LM2574H-5.0 | LM2574H-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2574H-5.0.pdf | |
![]() | RFR6200-CD90-V4381-1F | RFR6200-CD90-V4381-1F QUALCOMM QFN | RFR6200-CD90-V4381-1F.pdf | |
![]() | 24.576M (20*20) | 24.576M (20*20) TOYOCOM SMD or Through Hole | 24.576M (20*20).pdf | |
![]() | PCF84C22AP066F2 | PCF84C22AP066F2 ph SMD or Through Hole | PCF84C22AP066F2.pdf | |
![]() | FD-1079FF | FD-1079FF FAURCHILD CDIP8 | FD-1079FF.pdf | |
![]() | C571H | C571H NEC ZIP12 | C571H.pdf | |
![]() | LOG100 | LOG100 BB SMD or Through Hole | LOG100.pdf | |
![]() | ECW0D-Y32-BE0024 | ECW0D-Y32-BE0024 BOURNS SMD or Through Hole | ECW0D-Y32-BE0024.pdf |