창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1206JRNPO9BN510 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2201 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1206CG510J9B200 223886315519 311-1219-2 CC1206JRNP09BN510 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC1206JRNPO9BN510 | |
관련 링크 | CC1206JRNP, CC1206JRNPO9BN510 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | AS188-92 | AS188-92 AI SOT363 | AS188-92.pdf | |
![]() | 78L15ACM | 78L15ACM NS SOP | 78L15ACM.pdf | |
![]() | FDG6332C/ | FDG6332C/ fairchild SMD or Through Hole | FDG6332C/.pdf | |
![]() | CR1/16S910FVPB(F) | CR1/16S910FVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S910FVPB(F).pdf | |
![]() | TF16SN2.5 | TF16SN2.5 KOAC SMD or Through Hole | TF16SN2.5.pdf | |
![]() | MAX4187EEE+ | MAX4187EEE+ MAXIM QSOP-16 | MAX4187EEE+.pdf | |
![]() | 24LC12BI/SN | 24LC12BI/SN Microchip SOP-8 | 24LC12BI/SN.pdf | |
![]() | K5L2731CAA-D77 | K5L2731CAA-D77 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5L2731CAA-D77.pdf | |
![]() | 2SK2001 | 2SK2001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2001.pdf | |
![]() | F2166VTE33V H8S/2166V | F2166VTE33V H8S/2166V ORIGINAL QFP | F2166VTE33V H8S/2166V.pdf | |
![]() | CEPFZ44NS | CEPFZ44NS CET TO-220 | CEPFZ44NS.pdf |