창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206JKNPO9BN103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206JKNPO9BN103 | |
| 관련 링크 | CC1206JKNP, CC1206JKNPO9BN103 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-PA3J154V | RES SMD 150K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J154V.pdf | |
|  | TC54VN3402EMB713 | TC54VN3402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3402EMB713.pdf | |
|  | YFH0503S | YFH0503S YEC SMD or Through Hole | YFH0503S.pdf | |
|  | IRF8915PBR | IRF8915PBR IOR 2010 | IRF8915PBR.pdf | |
|  | SPBWH1632S2EVD1BIB-E2BH-B101 | SPBWH1632S2EVD1BIB-E2BH-B101 SAMSUNG PBF | SPBWH1632S2EVD1BIB-E2BH-B101.pdf | |
|  | M37510M6-094 | M37510M6-094 RENESAS SMD or Through Hole | M37510M6-094.pdf | |
|  | BCP53-16(0) | BCP53-16(0) ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP53-16(0).pdf | |
|  | 2DV10F | 2DV10F CHINA SMD or Through Hole | 2DV10F.pdf | |
|  | SP1202S03RB-PCB/NOPB | SP1202S03RB-PCB/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | SP1202S03RB-PCB/NOPB.pdf | |
|  | D1017UK | D1017UK SEMELAB SMD or Through Hole | D1017UK.pdf | |
|  | MAX609EPA | MAX609EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX609EPA.pdf | |
|  | HDI-0940-220 | HDI-0940-220 NEC/TOKI SMD | HDI-0940-220.pdf |