창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1206GRNPO9BN151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC1206GRNPO9BN151 | |
관련 링크 | CC1206GRNP, CC1206GRNPO9BN151 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
FC0603E50R0DST1 | RES SMD 50 OHM 0.5% 1/8W 0603 | FC0603E50R0DST1.pdf | ||
A3P600-FGG256 | A3P600-FGG256 Actel SMD or Through Hole | A3P600-FGG256.pdf | ||
M30662MC-5300GP | M30662MC-5300GP MIT QFP | M30662MC-5300GP.pdf | ||
NRS226M10R8 | NRS226M10R8 NEC SMD or Through Hole | NRS226M10R8.pdf | ||
PSB21553EN1.2 | PSB21553EN1.2 INFINEON BGA | PSB21553EN1.2.pdf | ||
DM11153-H454-4F | DM11153-H454-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11153-H454-4F.pdf | ||
BAS28W E6327 | BAS28W E6327 Infineon SOT343 | BAS28W E6327.pdf | ||
3V393 | 3V393 ST SOP-8 | 3V393.pdf | ||
EP6000C | EP6000C ALTERA SMD or Through Hole | EP6000C.pdf | ||
L6150693B | L6150693B INTEL PCCC-44P | L6150693B.pdf |