Yageo CC1206CRNPO9BN8R2
.jpg)
CC1206CRNPO9BN8R2 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 45.48250
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CC1206CRNPO9BN8R2 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. CC1206CRNPO9BN8R2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CC1206CRNPO9BN8R2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CC1206CRNPO9BN8R2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CC1206CRNPO9BN8R2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206CRNPO9BN8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206CRNPO9BN8R2 | |
| 관련 링크 | CC1206CRNP, CC1206CRNPO9BN8R2 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
CC1206CRNPO9BN8R2 의 관련 제품
 | VS-40HFLR60S05 | DIODE GEN PURP 600V 40A DO203AB | VS-40HFLR60S05.pdf | |
-MHQ-Series.jpg) | MHQ1005P2N3BT000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N3BT000.pdf | |
.jpg) | AR0402JR-07100KL | RES SMD 100K OHM 5% 1/16W 0402 | AR0402JR-07100KL.pdf | |
 | 3403.0018.11/FUSE | 3403.0018.11/FUSE SCHURTER SMD or Through Hole | 3403.0018.11/FUSE.pdf | |
| C3225X7R1H226KT | C3225X7R1H226KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H226KT.pdf | |
| DTSMW-69T-V-B | DTSMW-69T-V-B DIPTRONIC Call | DTSMW-69T-V-B.pdf | |
| 1206B221K631CT | 1206B221K631CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B221K631CT.pdf | |
| 12089188-L | 12089188-L DELPPHI SMD or Through Hole | 12089188-L.pdf | |
| B20103-D22 | B20103-D22 OKI TSSOP | B20103-D22.pdf | |
| BU3040FV-E2 | BU3040FV-E2 JRC TSSOP | BU3040FV-E2.pdf | |
| LM331D(DIP8+ROHS) | LM331D(DIP8+ROHS) ORIGINAL DIP8 | LM331D(DIP8+ROHS).pdf | |
| BU-3H7066-03PB0000 | BU-3H7066-03PB0000 HsuanMao SMD or Through Hole | BU-3H7066-03PB0000.pdf |