창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1206CRNP09BN1R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC1206CRNP09BN1R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC1206CRNP09BN1R2 | |
관련 링크 | CC1206CRNP, CC1206CRNP09BN1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A022M1184 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A022M1184.pdf | |
![]() | 402F36012IAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IAT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF28R7V | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF28R7V.pdf | |
![]() | RP73D2A2K87BTG | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K87BTG.pdf | |
![]() | CMF55560K00FKEB | RES 560K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560K00FKEB.pdf | |
![]() | DAC8571IDGK. | DAC8571IDGK. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | DAC8571IDGK..pdf | |
![]() | AMC8815SECS330 | AMC8815SECS330 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMC8815SECS330.pdf | |
![]() | LQCBC2518T4R7MC | LQCBC2518T4R7MC ORIGINAL SMD or Through Hole | LQCBC2518T4R7MC.pdf | |
![]() | BAS316 T/R | BAS316 T/R NXP SMD or Through Hole | BAS316 T/R.pdf | |
![]() | TLP668J(D4LF1S | TLP668J(D4LF1S TOSHIBA STOCK | TLP668J(D4LF1S.pdf | |
![]() | SKEW-BIN1 QN62ES | SKEW-BIN1 QN62ES INTEL BGA | SKEW-BIN1 QN62ES.pdf | |
![]() | 28C64AX-15I/VS | 28C64AX-15I/VS MICROCHIP TSOP | 28C64AX-15I/VS.pdf |