창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206BRNPO9BN5R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206BRNPO9BN5R6 | |
| 관련 링크 | CC1206BRNP, CC1206BRNPO9BN5R6 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P1H221JZ01D | 220pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P1H221JZ01D.pdf | |
![]() | 445I33K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33K20M00000.pdf | |
![]() | CHF12545CBF500L | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 500W | CHF12545CBF500L.pdf | |
![]() | 3386F-1-101. | 3386F-1-101. BOURNS DIP | 3386F-1-101..pdf | |
![]() | TLE6389-2GV5 | TLE6389-2GV5 INFINEON SOP14 | TLE6389-2GV5.pdf | |
![]() | CD74HC4067SM96G4 | CD74HC4067SM96G4 TI SSOP-24 | CD74HC4067SM96G4.pdf | |
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![]() | ESC011-15F | ESC011-15F FUJ TO-3P | ESC011-15F.pdf | |
![]() | UA3303S | UA3303S FSC SMD or Through Hole | UA3303S.pdf | |
![]() | OZ927GU | OZ927GU AIC SOP | OZ927GU.pdf | |
![]() | MSP-300-100-P-3-N-1 | MSP-300-100-P-3-N-1 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | MSP-300-100-P-3-N-1.pdf |