- CC1206BRNPO9BN2R2
- 제조업체 부품 번호
- CC1206BRNPO9BN2R2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- CC1206BRNPO9BN2R2 YAGEO SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CC1206BRNPO9BN2R2 가격 및 조달
가능 수량
128300 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CC1206BRNPO9BN2R2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CC1206BRNPO9BN2R2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CC1206BRNPO9BN2R2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CC1206BRNPO9BN2R2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CC1206BRNPO9BN2R2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206BRNPO9BN2R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC1206BRNPO9BN2R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206BRNPO9BN2R2 | |
| 관련 링크 | CC1206BRNP, CC1206BRNPO9BN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CC1206BRNPO9BN2R2 의 관련 제품
 | SR155C331KAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C331KAR.pdf | |
 | 445C3XJ16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ16M00000.pdf | |
| SIT8008BI-31-33E-33.333330T | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ OE | SIT8008BI-31-33E-33.333330T.pdf | |
 | RN73C1E3K01BTDF | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K01BTDF.pdf | |
| MS127-101MT | MS127-101MT Fenghua SMD | MS127-101MT.pdf | |
| 2SB1689 L T106 | 2SB1689 L T106 ROHM SOT323 | 2SB1689 L T106.pdf | |
| PEN-V2119827K | PEN-V2119827K N/A SOP | PEN-V2119827K.pdf | |
| S3C9404D13-AVB4 | S3C9404D13-AVB4 SAMSUNG SDIP-30P | S3C9404D13-AVB4.pdf | |
| F9666DMQB | F9666DMQB ORIGINAL DIP | F9666DMQB.pdf | |
| KSA210AC8 | KSA210AC8 ORIGINAL MOUNT | KSA210AC8.pdf | |
| DS-324 | DS-324 MA/COM 11P | DS-324.pdf |