창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1110F16RSPG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC1110Fx/CC1111Fx | |
| 제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | |
| 주파수 | 300MHz ~ 348MHz, 391MHz ~ 464MHz, 782MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 500kBaud | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -112dBm | |
| 메모리 크기 | 16kB 플래시, 2kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, USART | |
| GPIO | 21 | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 16.2mA ~ 21.5mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 36.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 36-QFN | |
| 표준 포장 | 490 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1110F16RSPG3 | |
| 관련 링크 | CC1110F1, CC1110F16RSPG3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 3188FE472T250APA1 | 3188FE472T250APA1 CDE DIP | 3188FE472T250APA1.pdf | |
![]() | 5002541931+ | 5002541931+ MOLEX SMD | 5002541931+.pdf | |
![]() | ICA-286-S-TGE | ICA-286-S-TGE ORIGINAL SMD or Through Hole | ICA-286-S-TGE.pdf | |
![]() | TRF7900APWRG4 | TRF7900APWRG4 TI l | TRF7900APWRG4.pdf | |
![]() | MC10H188MELG | MC10H188MELG ON SOP16 5.2 | MC10H188MELG.pdf | |
![]() | CD-300005-1 | CD-300005-1 CDI SMD or Through Hole | CD-300005-1.pdf | |
![]() | TLP6214GR | TLP6214GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP6214GR.pdf | |
![]() | TSOT162G5P6D-YB21 | TSOT162G5P6D-YB21 AGERE BGA | TSOT162G5P6D-YB21.pdf | |
![]() | BMIS-202-C | BMIS-202-C Laird SMD or Through Hole | BMIS-202-C.pdf | |
![]() | TDA7053A/TDA7053 | TDA7053A/TDA7053 PHI DIP | TDA7053A/TDA7053.pdf | |
![]() | SC6231SA | SC6231SA SURPERCHI SMD or Through Hole | SC6231SA.pdf | |
![]() | IRF2253RGLR | IRF2253RGLR TI QFN | IRF2253RGLR.pdf |