창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC08X681K302TG2MU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC08X681K302TG2MU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC08X681K302TG2MU | |
관련 링크 | CC08X681K3, CC08X681K302TG2MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H273GB5 | 0.027µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ECH-U1H273GB5.pdf | |
![]() | FCR2010J33R | RES SMD 33 OHM 5% 1/2W 2010 | FCR2010J33R.pdf | |
![]() | PLT1206Z4750LBTS | RES SMD 475 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4750LBTS.pdf | |
![]() | H4133KBZA | RES 133K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4133KBZA.pdf | |
![]() | NSC800NI | NSC800NI NS DIP | NSC800NI.pdf | |
![]() | EG33C | EG33C FUJI SMD or Through Hole | EG33C.pdf | |
![]() | 1N5753 | 1N5753 N DIP | 1N5753.pdf | |
![]() | SSM3J304T(TE85LF) | SSM3J304T(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J304T(TE85LF).pdf | |
![]() | X2N7002 | X2N7002 CALOGIC SOT-23 | X2N7002.pdf | |
![]() | 2SJ106-Y / VY | 2SJ106-Y / VY Toshiba Sot-23 | 2SJ106-Y / VY.pdf |