창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805ZKY5V6BB106(C0805-106Z/10V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805ZKY5V6BB106(C0805-106Z/10V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805ZKY5V6BB106(C0805-106Z/10V) | |
관련 링크 | CC0805ZKY5V6BB106(C, CC0805ZKY5V6BB106(C0805-106Z/10V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D301KXXAT | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301KXXAT.pdf | ||
RNCF1206DTE11K0 | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE11K0.pdf | ||
PLT0603Z4640LBTS | RES SMD 464 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z4640LBTS.pdf | ||
QMV177 | QMV177 QMV PLCC | QMV177.pdf | ||
2SC2873-Y(TE12LCF9 | 2SC2873-Y(TE12LCF9 Toshiba SOP DIP | 2SC2873-Y(TE12LCF9.pdf | ||
XC2S50PQ208 | XC2S50PQ208 XILINX QFP | XC2S50PQ208.pdf | ||
UPL1J221MHH6TN | UPL1J221MHH6TN NICHI SMD or Through Hole | UPL1J221MHH6TN.pdf | ||
TXC-03452-AIPO | TXC-03452-AIPO TRANSWJTCH QFP | TXC-03452-AIPO.pdf | ||
SC14.31818 | SC14.31818 X SMD or Through Hole | SC14.31818.pdf | ||
7123-1480-30 | 7123-1480-30 Yazaki con | 7123-1480-30.pdf | ||
Z02W6.2V-Y/P | Z02W6.2V-Y/P KEC SMD or Through Hole | Z02W6.2V-Y/P.pdf |