창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805KRX7RABB221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 311-1476-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805KRX7RABB221 | |
| 관련 링크 | CC0805KRX7, CC0805KRX7RABB221 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0805-BY-1272ELF | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-1272ELF.pdf | |
![]() | 400ST/R160 | 400ST/R160 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400ST/R160.pdf | |
![]() | S3P72Q5XZZ-QX85 | S3P72Q5XZZ-QX85 SAMSUNG 100QFP | S3P72Q5XZZ-QX85.pdf | |
![]() | 9424B | 9424B SILICONIX SOP8 | 9424B.pdf | |
![]() | FQPF17N80C | FQPF17N80C FSC TO-220 | FQPF17N80C.pdf | |
![]() | L0320DY | L0320DY ORIGINAL SMD or Through Hole | L0320DY.pdf | |
![]() | EF6804J2CP LTC501 | EF6804J2CP LTC501 ST DIP | EF6804J2CP LTC501.pdf | |
![]() | XC3S1400A-4FT256I | XC3S1400A-4FT256I Xilinx BGA256 | XC3S1400A-4FT256I.pdf | |
![]() | IB1212LT-1W | IB1212LT-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB1212LT-1W.pdf | |
![]() | VI-BWN-IV | VI-BWN-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-BWN-IV.pdf | |
![]() | SM0204800H18F3H0Z800 | SM0204800H18F3H0Z800 KNAPP SMD or Through Hole | SM0204800H18F3H0Z800.pdf |