창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805KKX7R6BB225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance MLCCs | |
주요제품 | Yageo - High Capacitance MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2201 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 311-1368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805KKX7R6BB225 | |
관련 링크 | CC0805KKX7, CC0805KKX7R6BB225 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 31762-59 | AC/DC | 31762-59.pdf | |
![]() | 4420P-1-820 | RES ARRAY 10 RES 82 OHM 20SOIC | 4420P-1-820.pdf | |
![]() | 32X8H8K1VBP-37E | 32X8H8K1VBP-37E ARC BGA | 32X8H8K1VBP-37E.pdf | |
![]() | MD27C128-300/B | MD27C128-300/B INTEL CWDIP | MD27C128-300/B.pdf | |
![]() | LC60-0.56/0.5 | LC60-0.56/0.5 CYNEL SMD or Through Hole | LC60-0.56/0.5.pdf | |
![]() | MT47H64M16BT-37EA | MT47H64M16BT-37EA MIC SMD or Through Hole | MT47H64M16BT-37EA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP101-I/P | DSPIC33FJ16GP101-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP101-I/P.pdf | |
![]() | 103308-1 | 103308-1 TYCO SMD or Through Hole | 103308-1.pdf | |
![]() | MAX3186EWP | MAX3186EWP MAXIM SOIC20 | MAX3186EWP.pdf | |
![]() | PIC24LC024/SN | PIC24LC024/SN MICROCHI SOP8P | PIC24LC024/SN.pdf | |
![]() | EVQMKA001 | EVQMKA001 NEC SMD or Through Hole | EVQMKA001.pdf |