창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805KKX7R6BB105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 311-1458-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805KKX7R6BB105 | |
관련 링크 | CC0805KKX7, CC0805KKX7R6BB105 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 170M1751 | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | 170M1751.pdf | |
![]() | 47FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) | 47FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) JST SMD or Through Hole | 47FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M).pdf | |
![]() | SNJ55ALS195AFK | SNJ55ALS195AFK TI CDIP | SNJ55ALS195AFK.pdf | |
![]() | LDHA21N50BAAA300 | LDHA21N50BAAA300 MURATA NA | LDHA21N50BAAA300.pdf | |
![]() | IM119 | IM119 ORIGINAL SMD | IM119.pdf | |
![]() | SX2201EG | SX2201EG FREESCLE SOP-16 | SX2201EG.pdf | |
![]() | ER804F | ER804F PANJIT/VISHAY TO-251AB DPAK | ER804F.pdf | |
![]() | LE104-M-L35 | LE104-M-L35 OKAYA SMD or Through Hole | LE104-M-L35.pdf | |
![]() | 3DA856 | 3DA856 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA856.pdf | |
![]() | MBM29DL400TC-90PFCN | MBM29DL400TC-90PFCN TOSHIBA TSOP48 | MBM29DL400TC-90PFCN.pdf | |
![]() | DS1488P | DS1488P NS DIP-14P | DS1488P.pdf | |
![]() | 74HC7266D,653 | 74HC7266D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC7266D,653.pdf |