창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPOBBN121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPOBBN121 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPOBBN121 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C104J000 | B32529C104J000 EPCOS DIP | B32529C104J000.pdf | |
![]() | B4028 | B4028 EPCOS SMD or Through Hole | B4028.pdf | |
![]() | ICL7650SLPA | ICL7650SLPA HAR DIP-8 | ICL7650SLPA.pdf | |
![]() | TMCVBJ476MTRF | TMCVBJ476MTRF ORIGINAL 6.3V47U B | TMCVBJ476MTRF.pdf | |
![]() | SZM3066Z | SZM3066Z RFMD sop | SZM3066Z.pdf | |
![]() | 69802-132PT | 69802-132PT ORIGINAL SMD or Through Hole | 69802-132PT.pdf | |
![]() | SAD1009T | SAD1009T NO SMD | SAD1009T.pdf | |
![]() | W82627EHG-A | W82627EHG-A Winbond QFP | W82627EHG-A.pdf | |
![]() | TR0402MR-074K7L | TR0402MR-074K7L YAGEO SMD | TR0402MR-074K7L.pdf | |
![]() | ASP-61759-05-S | ASP-61759-05-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ASP-61759-05-S.pdf | |
![]() | 250TXW100M12.5X30 | 250TXW100M12.5X30 Rubycon DIP-2 | 250TXW100M12.5X30.pdf | |
![]() | CX24108-19 | CX24108-19 CONEXANT QFP | CX24108-19.pdf |