창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPO9BN331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805CG331J9B200 223886115331 311-1117-2 311-1313-2 311-1313-2-ND CC0805JRNP09BN331B CC0805JRNPO9BN331B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPO9BN331 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPO9BN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-2W-2W-2W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2W-2W-2W-00.pdf | |
![]() | RG2012N-4871-W-T1 | RES SMD 4.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4871-W-T1.pdf | |
![]() | RCS080518K0JNEA | RES SMD 18K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080518K0JNEA.pdf | |
![]() | YR1B46R4CC | RES 46.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B46R4CC.pdf | |
![]() | 400V3.3UF 8*12 | 400V3.3UF 8*12 CHONG SMD or Through Hole | 400V3.3UF 8*12.pdf | |
![]() | BCM5461SA1KPFBG | BCM5461SA1KPFBG BROADCOM BGA | BCM5461SA1KPFBG.pdf | |
![]() | 0491004.NAT1 | 0491004.NAT1 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0491004.NAT1.pdf | |
![]() | ATM366G | ATM366G ATC SMD or Through Hole | ATM366G.pdf | |
![]() | LTC0412CS8 | LTC0412CS8 LT SOP-8 | LTC0412CS8.pdf | |
![]() | 1732F5T | 1732F5T ORIGINAL QFN | 1732F5T.pdf | |
![]() | CAP9247 | CAP9247 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP9247.pdf | |
![]() | SI-805062 | SI-805062 SANKEN SMD or Through Hole | SI-805062.pdf |