창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPO9BN101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2201 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0805CG101J9B200 223886115101 311-1111-2 311-1307-2 311-1307-2-ND CC0805JRNP09BN101 CC0805JRNP09BN101B CC0805JRNPO9BN101B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNPO9BN101 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPO9BN101 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
Q6010L4 | TRIAC 600V 10A TO220 | Q6010L4.pdf | ||
Y0011924R000V0L | RES 924 OHM 1W 0.005% RADIAL | Y0011924R000V0L.pdf | ||
K6T4008U1C-VF70 | K6T4008U1C-VF70 Samsung TSOP32 | K6T4008U1C-VF70.pdf | ||
SST39VF160A-70-4C-EK | SST39VF160A-70-4C-EK SST TSOP | SST39VF160A-70-4C-EK.pdf | ||
DS56S+ | DS56S+ MAXIM SMD or Through Hole | DS56S+.pdf | ||
SCS110KE2 | SCS110KE2 ROHM TO-247 | SCS110KE2.pdf | ||
971052-221 | 971052-221 ORIGINAL DIP | 971052-221.pdf | ||
0491.630PRA | 0491.630PRA LITTELFUSE DIP | 0491.630PRA.pdf | ||
M5267B-16GS | M5267B-16GS OKI QFP | M5267B-16GS.pdf | ||
BLV96 | BLV96 PHILIPS TO-61 | BLV96.pdf | ||
LM3820TLX/NOPB | LM3820TLX/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM3820TLX/NOPB.pdf |