창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPO0BN331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805CG331J0B20 0805CG331J0B20-ND 0805CG331J0B200 223860011543 CC0805JRNP00BN331 Q1027741B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPO0BN331 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPO0BN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-26.000MEEQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-26.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | EMD2T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMD2T2R.pdf | |
![]() | 4302-681J | 680nH Unshielded Inductor 685mA 320 mOhm Max 2-SMD | 4302-681J.pdf | |
![]() | 4116R-3-161/261 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-161/261.pdf | |
![]() | CMF55475K00BER670 | RES 475K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55475K00BER670.pdf | |
![]() | 55182 | 55182 LINEAR SMD or Through Hole | 55182.pdf | |
![]() | LFE3-95E-7FN484C | LFE3-95E-7FN484C MT NULL | LFE3-95E-7FN484C.pdf | |
![]() | EG15-ED05 | EG15-ED05 P-DUKE SMD or Through Hole | EG15-ED05.pdf | |
![]() | 22552161 | 22552161 Molex SMD or Through Hole | 22552161.pdf | |
![]() | j113.126 | j113.126 nxp SMD or Through Hole | j113.126.pdf | |
![]() | K4D263238G-GC36 | K4D263238G-GC36 SAMSUNG BGA | K4D263238G-GC36.pdf |