창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN681 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN681 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN681 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN681 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1782-21F | 1.1µH Unshielded Molded Inductor 590mA 180 mOhm Max Axial | 1782-21F.pdf | |
![]() | CRCW06035M11FKTA | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035M11FKTA.pdf | |
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![]() | MB4620 | MB4620 FUJ CDIP | MB4620.pdf | |
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![]() | YZ127A | YZ127A CHINA SMD or Through Hole | YZ127A.pdf | |
![]() | TB-553+ | TB-553+ Mini-Circuits NA | TB-553+.pdf | |
![]() | SAA8130HN/C101 | SAA8130HN/C101 PHI BGA | SAA8130HN/C101.pdf |