창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN560 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P2N0BT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N0BT000.pdf | |
![]() | 2950394 | RELAY MODULE 2PDT 24-48VDC | 2950394.pdf | |
![]() | RG1608V-1911-W-T1 | RES SMD 1.91K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1911-W-T1.pdf | |
![]() | HT36A4-0016 | HT36A4-0016 HOLTE SMD or Through Hole | HT36A4-0016.pdf | |
![]() | LM50CIM3X/T5C | LM50CIM3X/T5C National/NSC SOT-23 | LM50CIM3X/T5C.pdf | |
![]() | SCM7112-XC | SCM7112-XC SUMI SMD or Through Hole | SCM7112-XC.pdf | |
![]() | 520223010 | 520223010 MOLEX SMD or Through Hole | 520223010.pdf | |
![]() | K6X4008T1FGB-70 | K6X4008T1FGB-70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1FGB-70.pdf | |
![]() | D05-17 | D05-17 FM 50.825.410.2 | D05-17.pdf | |
![]() | N341256-20 | N341256-20 N/A DIP | N341256-20.pdf |