창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN330 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H8806KBZA | RES 806K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8806KBZA.pdf | |
![]() | T493B335K035BK | T493B335K035BK KEMET SMD or Through Hole | T493B335K035BK.pdf | |
![]() | 0201B272J160CT | 0201B272J160CT ORIGINAL 0201-272J | 0201B272J160CT.pdf | |
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![]() | TISP5080L3BJR-S | TISP5080L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5080L3BJR-S.pdf | |
![]() | 1901578-901B | 1901578-901B HONEYWELL PGA68 | 1901578-901B.pdf | |
![]() | L2D-9P 521394 | L2D-9P 521394 SI DIP | L2D-9P 521394.pdf | |
![]() | MCP3221A2T-E/OT | MCP3221A2T-E/OT MIC SOT23-5 | MCP3221A2T-E/OT.pdf | |
![]() | KAG00K007A-DGG5T00 | KAG00K007A-DGG5T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007A-DGG5T00.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-50M0000000 | VCC1-B3B-50M0000000 VECTRON SMD or Through Hole | VCC1-B3B-50M0000000.pdf | |
![]() | TDA61010 | TDA61010 PHI DIP | TDA61010.pdf | |
![]() | S-80940CNMC | S-80940CNMC SEIKO SMD or Through Hole | S-80940CNMC.pdf |