창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN220 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1TYJ6R2U | RES SMD 6.2 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ6R2U.pdf | |
![]() | 5LAB | 5LAB MICROCHIP SOP | 5LAB.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010-01-R003- | LRC-LRF2010-01-R003- TTELECTRONICS SMD or Through Hole | LRC-LRF2010-01-R003-.pdf | |
![]() | MT41J256M8HX-125IT:D | MT41J256M8HX-125IT:D MICRON BGA | MT41J256M8HX-125IT:D.pdf | |
![]() | SIP12502DMP-33-E3 | SIP12502DMP-33-E3 VISHAY QFN-6 | SIP12502DMP-33-E3.pdf | |
![]() | CLA61062MW-AJ | CLA61062MW-AJ NO SMD-20 | CLA61062MW-AJ.pdf | |
![]() | AT94K2006+AL-25BQC | AT94K2006+AL-25BQC Atmel 144-LQFP | AT94K2006+AL-25BQC.pdf | |
![]() | PM-BT03 | PM-BT03 HOLE SMD or Through Hole | PM-BT03.pdf | |
![]() | XC2V6000-1FF1152I | XC2V6000-1FF1152I XILINX BGA | XC2V6000-1FF1152I.pdf | |
![]() | 066-8516-005 | 066-8516-005 ITTCannon SMD or Through Hole | 066-8516-005.pdf | |
![]() | JM1AN-TMP | JM1AN-TMP MATSUSHITAELECTRI SMD or Through Hole | JM1AN-TMP.pdf | |
![]() | MAX811MEUSTG069 | MAX811MEUSTG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX811MEUSTG069.pdf |