창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN152 | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS16-2SN | HS16-2SN MAGNUM SOP | HS16-2SN.pdf | |
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![]() | SMT2010ALN | SMT2010ALN SUPPLIEA SMD | SMT2010ALN.pdf | |
![]() | AD7893BN-5 | AD7893BN-5 AD DIP | AD7893BN-5.pdf | |
![]() | APL5331U5 | APL5331U5 APL TO252 | APL5331U5.pdf | |
![]() | CEP2002EX | CEP2002EX CEP SSOP | CEP2002EX.pdf | |
![]() | TB-409-51F+ | TB-409-51F+ MINI SMD or Through Hole | TB-409-51F+.pdf | |
![]() | NLC322519T-100K | NLC322519T-100K TDK 3225- | NLC322519T-100K.pdf | |
![]() | 25U310 | 25U310 MOTOROLA BGA-38 | 25U310.pdf | |
![]() | PI3L110QE-ND | PI3L110QE-ND PERICOM QSOP-16 | PI3L110QE-ND.pdf | |
![]() | S29GL128P10TFI | S29GL128P10TFI SPANSION TSSOP | S29GL128P10TFI.pdf |