창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JKNPO9BN562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JKNPO9BN562 | |
| 관련 링크 | CC0805JKNP, CC0805JKNPO9BN562 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4DLPAC | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DLPAC.pdf | |
![]() | HD7400 | HD7400 ORIGINAL DIPSOP | HD7400.pdf | |
![]() | RCOP030AP | RCOP030AP ORIGINAL SMD or Through Hole | RCOP030AP.pdf | |
![]() | ADSP-2101KG-66AE | ADSP-2101KG-66AE AD DIP | ADSP-2101KG-66AE.pdf | |
![]() | M5M44260CTP/ATP-7/8 | M5M44260CTP/ATP-7/8 MEMORY SMD | M5M44260CTP/ATP-7/8.pdf | |
![]() | AIC-7901X REV.A1 | AIC-7901X REV.A1 ADAPFEC BGA | AIC-7901X REV.A1.pdf | |
![]() | 120-964-455F | 120-964-455F Delphi SMD or Through Hole | 120-964-455F.pdf | |
![]() | CXD1053 | CXD1053 SONY DIP | CXD1053.pdf | |
![]() | MAX5903NNEUTT | MAX5903NNEUTT MAX SMD or Through Hole | MAX5903NNEUTT.pdf | |
![]() | MAX664EJA/MJA | MAX664EJA/MJA MAXIM CDIP8 | MAX664EJA/MJA.pdf | |
![]() | 3T07 | 3T07 ORIGINAL SIP | 3T07.pdf | |
![]() | AS1084S3/TR-LF | AS1084S3/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS1084S3/TR-LF.pdf |