창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805GRNPOABN470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805GRNPOABN470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805GRNPOABN470 | |
관련 링크 | CC0805GRNP, CC0805GRNPOABN470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F222JPDM | CMR MICA | CMR06F222JPDM.pdf | |
![]() | PM3316S-100M-RC | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2A 65 mOhm Nonstandard | PM3316S-100M-RC.pdf | |
![]() | H8187RBCA | RES 187 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8187RBCA.pdf | |
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![]() | TBP28S42J4 | TBP28S42J4 TI CDIP | TBP28S42J4.pdf | |
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![]() | T72U5D164-12 | T72U5D164-12 P&B SMD or Through Hole | T72U5D164-12.pdf | |
![]() | PEX8114-BD13BI G | PEX8114-BD13BI G PLX BGA | PEX8114-BD13BI G.pdf | |
![]() | SST310 / Z10 | SST310 / Z10 SILICONIX SOT-23 | SST310 / Z10.pdf | |
![]() | XC4008E-2PQ208I | XC4008E-2PQ208I Xilinx QFP-208 | XC4008E-2PQ208I.pdf | |
![]() | CNY17-2G | CNY17-2G ISOCOM DIPSOP | CNY17-2G.pdf |