- CC0805GRNP09BN821
- 제조업체 부품 번호
- CC0805GRNP09BN821
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- CC0805GRNP09BN821 PHYCOMP SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CC0805GRNP09BN821 가격 및 조달
가능 수량
97390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CC0805GRNP09BN821 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CC0805GRNP09BN821 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CC0805GRNP09BN821가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CC0805GRNP09BN821 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CC0805GRNP09BN821 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805GRNP09BN821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805GRNP09BN821 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805GRNP09BN821 | |
| 관련 링크 | CC0805GRNP, CC0805GRNP09BN821 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CC0805GRNP09BN821 의 관련 제품
 | C0805X821JCGACTU | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | C0805X821JCGACTU.pdf | |
| 220-97-05GB01 | 220-97-05GB01 PINREX SMD | 220-97-05GB01.pdf | |
| PIC18F1330-I/ML | PIC18F1330-I/ML MICROCHIP QFN-28 | PIC18F1330-I/ML.pdf | |
| UPC2758TB-A-ND | UPC2758TB-A-ND nec SMD or Through Hole | UPC2758TB-A-ND.pdf | |
| 5-147382-4 | 5-147382-4 TE/TYCO -2.0-40P- | 5-147382-4.pdf | |
| SSM5H05TUTE85L，F) | SSM5H05TUTE85L，F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5H05TUTE85L，F).pdf | |
| GT14M101 | GT14M101 TSHIBA TO-3P | GT14M101.pdf | |
| MB89131-353 | MB89131-353 FUJ QFP | MB89131-353.pdf | |
| THS3001IDGN (6Y) | THS3001IDGN (6Y) TI SMD or Through Hole | THS3001IDGN (6Y).pdf | |
| 2SD2499(LBSAMS.Q | 2SD2499(LBSAMS.Q Toshiba SMD or Through Hole | 2SD2499(LBSAMS.Q.pdf | |
| 85.02.8230 | 85.02.8230 FINDER DIP-SOP | 85.02.8230.pdf | |
| EECS5R5H473 | EECS5R5H473 PANASONIC DIP | EECS5R5H473.pdf |