창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805DRNPO9BN5R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805DRNPO9BN5R6 | |
관련 링크 | CC0805DRNP, CC0805DRNPO9BN5R6 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
416F38425ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ADR.pdf | ||
R2A20112SP#W0 | R2A20112SP#W0 RENESAS ORIGINAL | R2A20112SP#W0.pdf | ||
2SA812-A-M6 | 2SA812-A-M6 NEC SMD or Through Hole | 2SA812-A-M6.pdf | ||
UP1B-220-R. | UP1B-220-R. COOPER SMD or Through Hole | UP1B-220-R..pdf | ||
FT-3902 | FT-3902 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT-3902.pdf | ||
MCT060350P5 | MCT060350P5 BC SMD or Through Hole | MCT060350P5.pdf | ||
1.6400C (2SH) | 1.6400C (2SH) EPSON 4Pin | 1.6400C (2SH).pdf | ||
RS4226AL | RS4226AL ICS QFN32 | RS4226AL.pdf | ||
MIW2033 | MIW2033 MINMAX DIP-24 | MIW2033.pdf | ||
24C08BHT-I/ST | 24C08BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24C08BHT-I/ST.pdf | ||
LX5510B | LX5510B MICROSEMI QFN | LX5510B.pdf | ||
HN1666C | HN1666C MingTEK DIP16 | HN1666C.pdf |